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Chips & HardwareTragweite: hochHuawei stellt vertikal gestapeltes Chip-Design mit 55 % höherer Transistordichte vor
· Shenzhen, China · Asien-Pazifik · nicht mehr im aktiven Zeitfenster
Huawei kündigte eine neue 3D-gestapelte Halbleiterarchitektur an, die Überhitzung reduziert, indem sie die Transistordichte im Vergleich zu herkömmlichen planaren Designs um 55 % erhöht.
Diese Zusammenfassung wurde automatisch übersetzt. Maßgeblich ist das englische Original. Englisches Original ansehen.
- Thema
- Chips & Hardware
- Ort
- Shenzhen, China (22.543°, 114.058°)
- Region
- Asien-Pazifik
- Tragweite
- hoch
- Gemeldet von
- Interesting Engineering
Diese Seite wurde von TechMap Live automatisch aus einem öffentlichen Nachrichtenbericht von Interesting Engineering erzeugt. Koordinaten und Tragweite sind Schätzungen — ein Ereignis wird meist am Firmensitz oder Startplatz eingezeichnet. Dies ist eine Zusammenstellung von Nachrichten, kein eigener Journalismus — lesen Sie den Originalbericht, bevor Sie sich darauf verlassen.
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