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Huawei refuta las afirmaciones de calor del apilamiento 3D con datos de producción

7 de septiembre de 2026, 04:56 UTC · Shenzhen, China · Asia-Pacífico · ya fuera de la ventana activa

El artículo de Huawei sobre el chip τ presenta datos medidos que contradicen las afirmaciones de la industria de que el apilamiento 3D inevitablemente causa sobrecalentamiento

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Esta página la generó automáticamente TechMap Live a partir de una información de prensa pública publicada por cnBeta. Las coordenadas y el impacto son estimaciones: un evento suele situarse en la sede de la empresa o en la plataforma de lanzamiento. Esto es una agregación de cobertura periodística, no periodismo propio: lea la información original antes de fiarse de ella.

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