TechMap Live › بر پایه کشور › چین

تراشه‌ها و سخت‌افزاراهمیت: بالا

سامسونگ و کوالکام پل آلی برای چیپ‌های AI چندلایه توسعه دادند

· Shenzhen، چین · آسیا و اقیانوسیه · دیگر در بازه‌ی فعال نیست

سامسونگ و کوالکام نوع جدیدی از پردازنده‌ها را با استفاده از مواد آلی برای ادغام چندین لایه کریستال توسعه دادند، با هدف ساده‌سازی و کاهش هزینه تولید چیپ‌های AI چندکریستال.

این خلاصه به‌صورت خودکار ترجمه شده است. متن اصلی انگلیسی مرجع است. دیدن متن اصلی انگلیسی.

موضوع
تراشه‌ها و سخت‌افزار
مکان
Shenzhen، چین (22.543°, 114.058°)
منطقه
آسیا و اقیانوسیه
اهمیت
بالا
به گزارش
3DNews
دیدن این رویداد روی نقشه‌ی زنده → همه‌ی رویدادهای چین →

این صفحه را TechMap Live به‌طور خودکار از یک گزارش خبری عمومی منتشرشده توسط 3DNews ساخته است. مختصات و درجه‌ی اهمیت تخمینی‌اند — رویداد معمولاً در محل دفتر مرکزی شرکت یا سکوی پرتاب ثبت می‌شود. این گردآوری پوشش خبری است، نه خبرنگاری مستقل — پیش از تکیه بر آن، گزارش اصلی را بخوانید.

رویدادهای فناوری در چین

تازه‌ترین رویدادها