TechMap Live › Par pays › États-Unis
Puces et matérielimpact : élevéAmkor étend son campus d'emballage de puces en Arizona à 12 milliards de dollars
· Arizona, États-Unis · Amériques · hors de la fenêtre active
Amkor a annoncé la phase 2 de son campus d'emballage de puces en Arizona, ajoutant 60 000 mètres carrés d'espace en salle blanche pour atteindre environ 93 000 mètres carrés au total.
Ce résumé a été traduit automatiquement. La version anglaise fait foi. Voir l'original en anglais.
- Sujet
- Puces et matériel
- Lieu
- Arizona, États-Unis (33.448°, -112.074°)
- Région
- Amériques
- Impact
- élevé
- Montant signalé
- $12B
- Signalé par
- The Next Web
Cette page a été générée automatiquement par TechMap Live à partir d'un signalement de presse public publié par The Next Web. Les coordonnées et le niveau d'impact sont des estimations — un événement est généralement placé au siège de l'entreprise ou sur le pas de tir. Il s'agit d'une agrégation de couverture médiatique, pas de journalisme original — lisez le signalement d'origine avant de vous y fier.
Événements tech en États-Unis
- Nvidia, AMD, Arm publient des avis de sécurité pour les vulnérabilités des puces
- Google Messages intègre Keep Notes sur Android
- Windows 11 Patch Tuesday ajoute l'option de localisation de la barre des tâches
- Lightbits Labs lance le moteur de cache KV Inferra
- L'armée américaine mène son premier exercice de combat orbital en vol réel
- Les véhicules AI d'Overland renforceront la capacité de franchissement d'obstacles de l'armée américaine
Derniers événements
- TENCORE creates evacuation module for ground robot TerMIT
- iPhone 18 Pro Max battery workaround for shipping limits
- Apple VP criticizes iPhone screen protectors
- China crafts working 3nm gate-all-around transistors without EUV
- Oura announces $2.2 billion IPO on NYSE
- Clicks Technology upgrades smartphone with physical keyboard
- Dongfeng to deploy humanoid robots to factories in October
- Pharmacy chain 36.6 enhances AI pharmacist