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Puces et matérielimpact : élevé

Samsung et Qualcomm développent un pont organique pour les puces AI multicouches

· Shenzhen, Chine · Asie-Pacifique · hors de la fenêtre active

Samsung et Qualcomm ont développé un nouveau type de processeurs utilisant des matériaux organiques pour intégrer plusieurs couches de cristal, visant à simplifier et à réduire le coût de la production de puces AI multicristallines.

Ce résumé a été traduit automatiquement. La version anglaise fait foi. Voir l'original en anglais.

Sujet
Puces et matériel
Lieu
Shenzhen, Chine (22.543°, 114.058°)
Région
Asie-Pacifique
Impact
élevé
Signalé par
3DNews
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