TechMap Live › Ülkeye göre › Asya-Pasifik
Çipler ve donanımetki: ortaNexstrom, post-silicon wafer platformu için 12 milyon dolarlık tohum finansmanı topladı
· Singapore, Singapore · Asya-Pasifik · artık etkin zaman aralığında değil
Singapur merkezli startup Nexstrom Pte. Ltd., 2D yarıiletken malzemeleri için özel wafer ölçekli platformunu ticari hale getirmek için 12 milyon dolarlık tohum finansmanı topladı.
Bu özet otomatik olarak çevrildi. İngilizce özgün metin esastır. İngilizce özgün metni gör.
- Konu
- Çipler ve donanım
- Konum
- Singapore, Singapore (1.352°, 103.820°)
- Bölge
- Asya-Pasifik
- Etki
- orta
- Bildirilen tutar
- $12M
- Bildiren
- SiliconANGLE
Bu sayfa, SiliconANGLE tarafından yayımlanan kamuya açık bir haberden TechMap Live tarafından otomatik olarak üretildi. Koordinatlar ve etki düzeyi tahminidir — olay genellikle şirket merkezinde ya da fırlatma sahasında işaretlenir. Bu, haber kapsamının bir derlemesidir; özgün gazetecilik değildir — dayanmadan önce özgün haberi okuyun.
Son olaylar
- ETH Zurich mühendisleri robotik eli yürümeye, tuşlara basmaya ve nesneleri bağımsız olarak taşıyabilmeye uyarladı
- Hubble Network, Bluetooth LE cihazlarını uydulara bağlamak için 200 milyon dolar toplayarak yatırım aldı
- YouTube, yaratıcılar için yeni AI özellikleri duyurdu
- Xiaomi, şeffaf arka panel ile 18 Pro Max'ı tanıttı
- Keenetic, Türkiye'de Titan SE Wi-Fi 7 yönlendiricisini piyasaya çıkardı
- US Army awards $4.7M contract to integrate AI weapon sensors into live training
- Shannon Lucid returns from record-setting Mir mission
- Logitech launches Blue Yeti 2 microphone