TechMap Live › Ülkeye göre › Çin

Samsung ve Qualcomm, çok katmanlı AI çipler için organik köprü geliştirdi

18 Eylül 2026, 09:21 UTC · Shenzhen, Çin · Asya-Pasifik · artık etkin zaman aralığında değil

Samsung ve Qualcomm, çoklu kristal katmanlarını bütünleştirmek için organik malzemeler kullanan yeni bir tür işlemci geliştirdi, böylece çoklu kristal AI çip üretiminin basitleştirilmesi ve maliyetinin azaltılması hedefleniyor.

Bu özet otomatik olarak çevrildi. İngilizce özgün metin esastır. İngilizce özgün metni gör.

Bu sayfa, 3DNews tarafından yayımlanan kamuya açık bir haberden TechMap Live tarafından otomatik olarak üretildi. Koordinatlar ve etki düzeyi tahminidir — olay genellikle şirket merkezinde ya da fırlatma sahasında işaretlenir. Bu, haber kapsamının bir derlemesidir; özgün gazetecilik değildir — dayanmadan önce özgün haberi okuyun.

Çin ülkesindeki teknoloji olayları

• Huawei, Atlas 960E SuperPoD AI süperbilgisayar sistemini tanıttı
• Alibaba Damo Academy, karın hastalıkları tespiti için tıbbi AI modelini açık kaynaklı hale getirdi
• Huawei, AI hızlandırıcı yol haritasını next-generation Ascend NPU'ları ile detaylandırdı
• UBTech, yıllık 10.000 insan benzeri robot üretim kapasitesine sahip fabrikayı açtı
• PrismML, Qwen3.8 27B modelini 5.9GB'a sıkıştırdı
• RatHat Android zararli yazılımı, kaldırıldıktan sonra kabuk erişimini korumak için AI'yi kullanıyor

Son olaylar

• iPhone 18 Pro Max battery workaround for shipping limits
• Apple VP criticizes iPhone screen protectors
• China crafts working 3nm gate-all-around transistors without EUV
• Oura announces $2.2 billion IPO on NYSE
• Clicks Technology upgrades smartphone with physical keyboard
• Dongfeng to deploy humanoid robots to factories in October
• Pharmacy chain 36.6 enhances AI pharmacist
• Gemini hacked three companies by guessing credentials