TechMap Live › За країнами › Китай
Чипи та обладнаннязначущість: високаHuawei тестує стекування LogicFolding з новим флагманським чипом Kirin
· Shenzhen, Китай · Азійсько-Тихоокеанський регіон · уже поза активним вікном
Найновіший мобільний процесор Huawei Kirin використовує 3D-стекування схем LogicFolding для обходу санкцій США та підвищення продуктивності ШІ.
Цей опис перекладено автоматично. Оригінал англійською мовою має переважну силу. Відкрити оригінал англійською.
- Тема
- Чипи та обладнання
- Місце
- Shenzhen, Китай (22.543°, 114.058°)
- Регіон
- Азійсько-Тихоокеанський регіон
- Значущість
- висока
- Джерело повідомлення
- SCMP Tech
Цю сторінку створено автоматично сервісом TechMap Live за відкритим новинним повідомленням видання SCMP Tech. Координати й оцінка значущості приблизні — подію зазвичай позначено у штаб-квартирі компанії чи на стартовому майданчику. Це агрегатор новин, а не власна журналістика: перш ніж на щось спиратися, прочитайте першоджерело.
Технологічні події: Китай
- Xiaomi launches Pad 9 Pro Max with Xring O3 chip and 12000mAh battery
- CXMT begins mass production of LPDDR6 memory for smartphones
- XPeng starts automated production of IRON humanoid robot
- Insilico Medicine announces AI-discovered drug reversing biological age
- Huawei представила вертикально стековану конструкцію чипа з на 55% вищою щільністю транзисторів
- TP-Link запускає перші маршрутизатори Wi-Fi 8
Останні події
- iPhone 18 Pro Max battery workaround for shipping limits
- Apple VP criticizes iPhone screen protectors
- China crafts working 3nm gate-all-around transistors without EUV
- Oura announces $2.2 billion IPO on NYSE
- Clicks Technology upgrades smartphone with physical keyboard
- Dongfeng to deploy humanoid robots to factories in October
- Pharmacy chain 36.6 enhances AI pharmacist
- Gemini hacked three companies by guessing credentials