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芯片与硬件影响：高

华为测试LogicFolding堆叠技术，推出新麒麟旗舰芯片

· Shenzhen，中国 · 亚太地区 · 已不在活动时间窗内

华为最新麒麟移动处理器使用LogicFolding 3D电路堆叠技术绕过美国制裁，提升AI性能。

本摘要由机器翻译生成，英文原文为准。 查看英文原文.

主题
芯片与硬件
地点
Shenzhen，中国 (22.543°, 114.058°)
地区
亚太地区
影响
高
报道来源
SCMP Tech
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本页由 TechMap Live 依据 SCMP Tech 发布的公开新闻报道自动生成。坐标与影响级别均为估算——事件通常标注在公司总部或发射场。这是新闻报道的汇总，而非原创报道 — 在据此判断之前请先阅读原始报道。

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