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芯片与硬件影响：高

Kyocera和东北大学开发出可切割硅光子芯片背反射光95%的激光方法

· Sendai，日本 · 亚太地区 · 已不在活动时间窗内

Kyocera和东北大学宣布了一项世界首创的光学芯片技术，可将硅光子芯片上的背反射光减少95%。

本摘要由机器翻译生成，英文原文为准。 查看英文原文.

主题
芯片与硬件
地点
Sendai，日本 (38.268°, 140.869°)
地区
亚太地区
影响
高
报道来源
Interesting Engineering
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