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芯片与硬件影响：高小米发布搭载Xring O3芯片的小米18 Fold
· Beijing，中国 · 亚太地区 · 已不在活动时间窗内
小米正式发布了小米18 Fold，一款宽幅折叠智能手机，搭载自研Xring O3芯片、LPDDR6内存和200百万像素摄像头。
本摘要由机器翻译生成，英文原文为准。 查看英文原文.
- 主题
- 芯片与硬件
- 地点
- Beijing，中国 (39.904°, 116.407°)
- 地区
- 亚太地区
- 影响
- 高
- 报道来源
- 3DNews
本页由 TechMap Live 依据 3DNews 发布的公开新闻报道自动生成。坐标与影响级别均为估算——事件通常标注在公司总部或发射场。这是新闻报道的汇总，而非原创报道 — 在据此判断之前请先阅读原始报道。
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