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Software y aplicacionesimpacto: medio

Xiaomi presenta el smartphone 18‑Fold con chip XRing O3 en la IFA 2026

· Berlin, Alemania · Europa · ya fuera de la ventana activa

Xiaomi mostró su teléfono plegable 18‑Fold impulsado por el chip XRing O3 y memoria LPDDR6 en la feria IFA 2026.

Este resumen se tradujo automáticamente. La versión en inglés es la que prevalece. Ver el original en inglés.

Tema
Software y aplicaciones
Lugar
Berlin, Alemania (52.520°, 13.405°)
Región
Europa
Impacto
medio
Informado por
Digiato
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Esta página la generó automáticamente TechMap Live a partir de una información de prensa pública publicada por Digiato. Las coordenadas y el impacto son estimaciones: un evento suele situarse en la sede de la empresa o en la plataforma de lanzamiento. Esto es una agregación de cobertura periodística, no periodismo propio: lea la información original antes de fiarse de ella.

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