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Logiciels et applisimpact : moyen

Xiaomi présente un smartphone 18‑Fold avec la puce XRing O3 à l'IFA 2026

· Berlin, Allemagne · Europe · hors de la fenêtre active

Xiaomi a présenté son téléphone pliable 18‑Fold équipé de la puce XRing O3 et de mémoire LPDDR6 lors du salon IFA 2026.

Ce résumé a été traduit automatiquement. La version anglaise fait foi. Voir l'original en anglais.

Sujet
Logiciels et applis
Lieu
Berlin, Allemagne (52.520°, 13.405°)
Région
Europe
Impact
moyen
Signalé par
Digiato
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Cette page a été générée automatiquement par TechMap Live à partir d'un signalement de presse public publié par Digiato. Les coordonnées et le niveau d'impact sont des estimations — un événement est généralement placé au siège de l'entreprise ou sur le pas de tir. Il s'agit d'une agrégation de couverture médiatique, pas de journalisme original — lisez le signalement d'origine avant de vous y fier.

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