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软件与应用影响：中小米在 IFA 2026 上发布搭载 XRing O3 芯片的 18‑Fold 智能手机
· Berlin，德国 · 欧洲 · 已不在活动时间窗内
小米在 IFA 2026 展会上展示了搭载 XRing O3 芯片和 LPDDR6 内存的 18‑Fold 折叠屏手机。
本摘要由机器翻译生成，英文原文为准。 查看英文原文.
- 主题
- 软件与应用
- 地点
- Berlin，德国 (52.520°, 13.405°)
- 地区
- 欧洲
- 影响
- 中
- 报道来源
- Digiato
本页由 TechMap Live 依据 Digiato 发布的公开新闻报道自动生成。坐标与影响级别均为估算——事件通常标注在公司总部或发射场。这是新闻报道的汇总，而非原创报道 — 在据此判断之前请先阅读原始报道。
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